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AMD Ryzen AI 300 系列“Strix Point”处理器技术
Ryzen AI 300“Strix Point”处理器采用单片架构，并已确认使用台积电的 N4P 代工节点制造。
作为对比，上一代AMD“Phoenix”和“Hawk Point”处理器采用N4节点，因此工艺进行了升级。
面积
“Strix Point”处理器表面积为232.5平方毫米，相比“Phoenix”和“Hawk Point”处理器增加了30.6%。
芯片面积增加的主要原因是CPU核心数量从8个增加到12个，iGPU计算单元数量从12个增加到16个，NPU数量也增加。 配备更大的L3处理器24MB高速缓存等。
制造比较和尺寸
工艺尺寸 核心配置 二级缓存 三级缓存 Phoenix1 TSMC 4 nm 178 mm² 8 Zen48MB16 MBPhoenix2 TSMC 4 nm 137 mm² 2 Zen 4 4 Zen 4c6 MB16 MBHawk Point1 TSMC 4 nm 178 mm² 8 Zen 48 MB16 MBHawk Point2 TSMC 4 nm 137 mm2 2 Zen 4 4 Zen 4c6 MB16 MB Strix Point TSMC 4 nm 232.5 mm 4 Zen 5 8 Zen 5c12 MB24 MBAMD Ryzen 9000 系列处理器“Granite Ridge”
AMD Ryzen 9000系列“Granite Ridge”处理器与Ryzen 7000系列“Raphael”类似，采用核心裸片设计，其客户端I/O裸片采用6nm工艺。尺寸
该处理器尺寸为 122 平方毫米，包含 34 亿个晶体管。
作为对比，AMD Ryzen“Vermeer”5000系列处理器和AMD Ryzen 3000系列“Matisse”处理器的cIOD均采用格芯12nm工艺，尺寸为125平方毫米，晶体管数量为20.9亿个。
晶体管数量增加的主要原因是Socket AM5 cIOD配备了小型主屏iGPU，只能拥有工作组处理器，但配备了相同的显示器和相同的多媒体引擎。引擎作为iGPU APU。
晶体管制造、尺寸和数量的比较
工艺尺寸 晶体管数量 密度 Zen 14 nm 212 mm² 48亿 22.6 RPM²Zen 12 nm 212 mm² 48亿 22.6 RPM²CCD 7 nm 74 mm² 39亿 52.7 Tr/mm²IOD 12 nm 125 mm² 20.9亿 16.7 Tr/mm²CCD 7 nm 80.7平方毫米41.5 亿 51.4 Tr/mm2IOD 12 nm 125 mm2 20.9 亿 16.7 Tr/mm2CCD 5 nm 71 mm2 65 亿 92.9 Tr/mm2IOD 6 nm 122 mm2 34 亿 27.9 Tr/mm2 CCD 4 nm 70.6 mm2 83.15 亿 117.78平方毫米 IOD 6 纳米122 mm² 34 亿 27 .9 RPM² CCD 工艺
据悉，8核Zen 5 CCD代号为“Eldora”，采用4nm晶圆代工节点。
HardwareLuxx.de 报道称，这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，但另一家媒体 TechPowerUp 从其他几个可靠来源获悉，将使用更先进的 N4X 节点，这将带来更高的频率。
晶体管数量
Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比“Durango”增加了 27.9%。 IT之家注：Durango 是来自 Zen 4 的 8 核 CCD，用于《拉斐尔》。 处理器。
尺寸
Zen 5 CCD 面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 面积为 71 平方毫米，减少了 0.5%。
所以Ryzen 9 9950X处理器总共有200.3亿个晶体管，而单晶体管Ryzen 7 9700X总共有117.15亿个晶体管。
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